適用范圍

滿足各種封裝形式的二極管、三極管、場效應(yīng)管、IGBT 模塊和可控硅等半導(dǎo)體分立器件高溫反偏/柵偏試驗(HTRB/HTGB)和高溫漏電流測試(HTIR)。